近幾年，國產(chǎn)手機(jī)制造商爭相推出自研芯片。國產(chǎn)手機(jī)知名企業(yè)華為早在2014年就將自研的麒麟芯片運(yùn)用在了自家智能手機(jī)上；2021年3月小米發(fā)布自研圖像處理芯片澎湃C1；2021年9月vivo在旗下X70系列手機(jī)中采用了自研影像芯片V1；OPPO也不甘示弱在近期發(fā)布的新品Find X5系列中采用了自研影像芯片馬里亞納MariSilicon X……

　　那為什么國產(chǎn)手機(jī)制造商紛紛推出自研芯片呢？還是那句老話，“誰掌握芯片誰就擁有主動權(quán)”！華為就是鮮活的例子，近幾年華為被以老美為首的西方各國限制芯片供應(yīng)，導(dǎo)致手機(jī)業(yè)務(wù)持續(xù)走低，正所謂“前車之鑒，后車之師”，芯片是各大手機(jī)智造商擺脫掣肘、實(shí)現(xiàn)發(fā)展壯大的必經(jīng)之路，因此國產(chǎn)手機(jī)制造商致力于自研芯片。

　　說到芯片，無論是芯片研發(fā)還是芯片封裝，都與直線電機(jī)緊密相關(guān)，直線電機(jī)加持的光刻機(jī)是芯片研發(fā)不可或缺的重要設(shè)備，而直線電機(jī)加持的拾放設(shè)備在芯片封裝中扮演重要角色。

　　昆山同茂電子有限公司是一家擁有十余年歷史經(jīng)驗(yàn)的直線電機(jī)生產(chǎn)廠家，同茂造直線電機(jī)則主要應(yīng)用場景之一便是半導(dǎo)體加工領(lǐng)域。

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