3月15日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會主辦的第十九屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在無錫市江陰市盛大舉辦。

　　據同茂線性馬達小編所知，本屆年會采取線上線下相融合的方式舉行，以“協(xié)作共贏、共建芯片成品制造產業(yè)鏈”為主題有40位業(yè)界嘉賓圍繞行業(yè)熱點問題展開研討。

　　本屆年會安排了四個專題交流，分別是半導體后道成品制造裝備的創(chuàng)新和機遇、后摩爾時代的先進封裝材料的創(chuàng)新與合作、先進封測與芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢以及車載芯片成品制造與測試技術。

　　而說到半導體的封裝技術和測試技術，與線性馬達緊密相關，線性馬達加持的芯片封裝設備、晶圓檢測設備被廣泛運用于芯片封裝和檢測場景。

　　昆山同茂電子有限公司自研自產自銷的同茂線性馬達均采用歐美技術標準和加工工藝，具有高性能、高質量的特點，在各個行業(yè)各個場景中都有實際應用案例，尤其是半導體行業(yè)，可以說同茂線性馬達助力中國半導體智能智造發(fā)展水平的提高。

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